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电容器
C1608X7R1H104K
产品状态量产体制
交货型号C1608X7R1H104K****
器件类型多层片式陶瓷电容（MLCC）
规格100nF / 50V / ±10% / X7R
常见封装0402 / 0603 / 0805 / 1206（公制·英制全系）
用途一般等级
特点General一般（～75V）
系列C1608 [EIA 0603]
品牌TDK
环境认证RoHSREACHHalogen FreeLead Free
关键词MLCC贴片电容C0GX5RX7RTDK村田原厂正品现货
图片仅供参考，并展示示范产品。
产品描述
本系列多层片式陶瓷电容（MLCC）由锐华芯科技授权代理 TDK、村田 muRata，覆盖 0402～1206 全系尺寸与 C0G/NP0、X5R、X7R 等温度特性，容值涵盖 100pF～22µF、额定电压 6.3V～100V。产品体积小、等效串联电感（ESL）低、高频特性优异、可靠性高，广泛用于电源去耦、旁路滤波、信号耦合与谐振电路。原厂正品、批次可追溯，常规料号现货供应，并提供本地化选型与技术支持，帮助客户缩短选型与量产周期。
产品特性
- 体积小、容量密度高：多层叠构工艺在小尺寸内实现较高容值，利于高密度贴装与整机小型化。
- 低 ESL / ESR、高频特性好：寄生电感低，适用于高频去耦与快速瞬态响应。
- 温度特性齐全：C0G/NP0 稳定型（容值随温度几乎不变）与 X5R/X7R 高容型可按场景选择。
- 可靠性高：无极性、耐纹波电流能力强，可选软端子 / 防酸端子以缓解板级机械应力。
- 全系尺寸可选：0402、0603、0805、1206 等公制 / 英制封装，兼顾容值与占板面积。
典型应用
- 电源去耦与旁路（MCU / SoC / 电源轨滤波）
- DC-DC 输入输出滤波、LDO 稳压电容
- 射频匹配、谐振与耦合电路（C0G / NP0）
- 新能源、汽车电子、工业控制与消费电子整机
- 通讯、数据中心与网络设备的电源与信号链
主要参数（典型值）
长度(L)0.40mm ±0.02mm
宽度(W)0.20mm ±0.02mm
厚度(T)0.20mm ±0.02mm
端子宽度(B)0.07mm Min.
端子间隔(G)0.14mm Min.
推荐焊盘布局(PA)0.15mm to 0.25mm
推荐焊盘布局(PB)0.15mm to 0.25mm
推荐焊盘布局(PC)0.15mm to 0.25mm
* 以上尺寸参数为示例数据，实际规格请以原厂规格书为准或联系我们获取最新选型资料。
选型与供货说明
- 支持按尺寸、容值、额定电压、容差、温度特性等维度快速筛选与替代料匹配。
- 原厂正品、批次可追溯，常规料号现货供应，紧缺料号可代订与备货。
- 提供规格书、选型建议与样品申请，并可协助小批量试产与量产导入。
如需完整产品手册、规格书或定制化选型方案，欢迎通过页面下方「在线询盘」或联系我们获取一对一技术支持。
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